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codice articolo del costruttore | ZGP323HES2016C |
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Numero di parte futuro | FT-ZGP323HES2016C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Z8® GP™ |
ZGP323HES2016C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | Z8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | - |
periferiche | HLVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 16 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 237 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZGP323HES2016C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ZGP323HES2016C-FT |
ST7FLITE30F2M6
STMicroelectronics
ST7FLITE35F2M3
STMicroelectronics
ST7FLITE35M6TR
STMicroelectronics
ST7FLITE39M3TR
STMicroelectronics
ST7FLITE39M6TR
STMicroelectronics
ST7FOXF1M6
STMicroelectronics
W79E2051ASG
Nuvoton Technology Corporation of America
W79E4051ASG
Nuvoton Technology Corporation of America
W79E821ASG
Nuvoton Technology Corporation of America
W79E822ASG
Nuvoton Technology Corporation of America
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation