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codice articolo del costruttore | Z86E3312SSG |
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Numero di parte futuro | FT-Z86E3312SSG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Z8® |
Z86E3312SSG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | Z8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 12MHz |
Connettività | EBI/EMI |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 237 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Z86E3312SSG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | Z86E3312SSG-FT |
MC68HC908JL8CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908MR8CDW
NXP USA Inc.
MC68HRC98JL3ECDW
NXP USA Inc.
MC705P6ACDWER
NXP USA Inc.
MC705P6AMDWE
NXP USA Inc.
MC705P6ECDWE
NXP USA Inc.
MC908GR4CDWE
NXP USA Inc.
MC908GR8ACDWE
NXP USA Inc.
MC908GR8AMDWE
NXP USA Inc.
MC908GR8CDWE
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation