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codice articolo del costruttore | Z32F38412ALS |
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Numero di parte futuro | FT-Z32F38412ALS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ZNEO32! |
Z32F38412ALS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 86 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Z32F38412ALS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | Z32F38412ALS-FT |
LPC1766FBD100,551
NXP USA Inc.
FS32K144MFT0CLLT
NXP USA Inc.
MCF51JE256VLL
NXP USA Inc.
MK20DX128VLL7
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2VLL
NXP USA Inc.
S9S12G128ACLL
NXP USA Inc.
S9S12G128AMLL
NXP USA Inc.
S9S12G128F0VLL
NXP USA Inc.
S9S12G192F0CLL
NXP USA Inc.
S9S12G192F0VLL
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation