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codice articolo del costruttore | Y201132C803NGE |
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Numero di parte futuro | FT-Y201132C803NGE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Y |
Y201132C803NGE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Circuito | DPDT |
Numero di posizioni | 2 |
Commuta la funzione | On-On |
Tempi di contatto | Not Specified |
Valutazione attuale | 4A (AC/DC) |
Tensione nominale - CA. | 125V |
Tensione nominale - CC | 28V |
Tipo di attuatore | Flat Key |
Posizioni chiave rimovibili | 1 only |
Angolo di tiro | 90° |
Materiale di contatto | Copper |
Contatto di finitura | Gold |
Tipo di montaggio | Panel Mount |
Stile di terminazione | Solder Lug |
Dimensioni del ritaglio del pannello | Circular - 19.30mm Dia |
Caratteristiche | Epoxy Sealed Terminals |
temperatura di esercizio | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y201132C803NGE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | Y201132C803NGE-FT |
Y100132V203NQ
C&K
Y1001U2C202NQ
C&K
Y1001U2C203NG
C&K
Y1001U2C203NGE
C&K
Y100822C201NQE
C&K
Y100822C202NGE
C&K
Y100822C203NGE
C&K
Y100822C2WCNG
C&K
Y100822C2WCNQ
C&K
Y100AA2C2WCNQE
C&K
XC2V2000-5FG676I
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
EP3SL70F484I4
Intel
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
LFXP3C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP15E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I5
Intel