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codice articolo del costruttore | XZLEECNANF-32.000000 |
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Numero di parte futuro | FT-XZLEECNANF-32.000000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XZ |
XZLEECNANF-32.000000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 32MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±30ppm |
Capacità di carico | 6pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 80 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.065" W (2.05mm x 1.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XZLEECNANF-32.000000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XZLEECNANF-32.000000-FT |
7M32000010
TXC CORPORATION
7M32000035
TXC CORPORATION
7M32020001
TXC CORPORATION
7M32030001
TXC CORPORATION
7M32070002
TXC CORPORATION
7M32070005
TXC CORPORATION
7M32070007
TXC CORPORATION
7M32070014
TXC CORPORATION
7M38400010
TXC CORPORATION
7M38400039
TXC CORPORATION
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel