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codice articolo del costruttore | XZBBCDAANF-26.000000 |
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Numero di parte futuro | FT-XZBBCDAANF-26.000000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XZ |
XZBBCDAANF-26.000000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 26MHz |
Stabilità di frequenza | ±20ppm |
Tolleranza di frequenza | ±10ppm |
Capacità di carico | 9pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.065" W (2.05mm x 1.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XZBBCDAANF-26.000000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XZBBCDAANF-26.000000-FT |
7M40000074
TXC CORPORATION
7M40000088
TXC CORPORATION
7M40000129
TXC CORPORATION
7M40000183
TXC CORPORATION
7M40070006
TXC CORPORATION
7M40070007
TXC CORPORATION
7M40070020
TXC CORPORATION
7M40090012
TXC CORPORATION
7M48000003
TXC CORPORATION
7M48000014
TXC CORPORATION
XC3S50A-4TQ144C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
5SGXEA7H2F35I2N
Intel
XC7VX690T-L2FF1926E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFEC6E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel