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codice articolo del costruttore | XZBBBCNANF-26.000000 |
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Numero di parte futuro | FT-XZBBBCNANF-26.000000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XZ |
XZBBBCNANF-26.000000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 26MHz |
Stabilità di frequenza | ±10ppm |
Tolleranza di frequenza | ±10ppm |
Capacità di carico | 9pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.065" W (2.05mm x 1.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XZBBBCNANF-26.000000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XZBBBCNANF-26.000000-FT |
7M27000014
TXC CORPORATION
7M27000020
TXC CORPORATION
7M27000021
TXC CORPORATION
7M27000050
TXC CORPORATION
7M27000149
TXC CORPORATION
7M27070006
TXC CORPORATION
7M27070007
TXC CORPORATION
7M27070009
TXC CORPORATION
7M27070010
TXC CORPORATION
7M27072001
TXC CORPORATION
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
Intel
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
EP4CE115F29I8LN
Intel
EPF10K50SQC208-3
Intel