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codice articolo del costruttore | XYHEECNANF-30.000000 |
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Numero di parte futuro | FT-XYHEECNANF-30.000000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XY |
XYHEECNANF-30.000000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 30MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±30ppm |
Capacità di carico | 20pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 80 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XYHEECNANF-30.000000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XYHEECNANF-30.000000-FT |
7M54070008
TXC CORPORATION
7MA1400014
TXC CORPORATION
7MA1470002
TXC CORPORATION
7MA1472001
TXC CORPORATION
7M10072001
TXC CORPORATION
XZAEECNANF-32.000000
Taitien
XZAEELNANF-32.000000
Taitien
XZABBCNANF-26.000000
Taitien
XZABPCNANF-40.000000
Taitien
XZABPLNANF-24.000000
Taitien
XA3S500E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
APA600-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100A
Microsemi Corporation
M2GL090-FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ160
Microsemi Corporation
LFXP6C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I3N
Intel