casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / XS170P
codice articolo del costruttore | XS170P |
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Numero di parte futuro | FT-XS170P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
XS170P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Relay Switch |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | - |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | 800mW |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SMD, Gull Wing |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-Flatpack |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XS170P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XS170P-FT |
PEB 20570 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 20571 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 3320 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.1
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3332 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.1
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.2
Infineon Technologies
PEB 3342 HT V2.2
Infineon Technologies
PEF 20525 F V1.3
Infineon Technologies
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP4CGX150DF27C7
Intel
10CL010ZU256I8G
Intel
5SGXEA4K1F35C2L
Intel
XC7K410T-1FF900I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation