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codice articolo del costruttore | XPX30DT |
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Numero di parte futuro | FT-XPX30DT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPX |
XPX30DT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 253 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPX30DT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPX30DT-FT |
TSCSANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN060PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN150PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN250MGUCV
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TSCSFNN015PGUCV
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TSCSFNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSFNN100PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSGNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSGNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSHHN001PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel