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codice articolo del costruttore | XPCL10DC |
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Numero di parte futuro | FT-XPCL10DC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPCL |
XPCL10DC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 0.36PSI (2.49kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 3PSI (20.68kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPCL10DC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPCL10DC-FT |
TSCMRNN001PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN005PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN015PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN030PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN060PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN060PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN150PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSANN250MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSFNN015PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel