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codice articolo del costruttore | XPC60GTC |
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Numero di parte futuro | FT-XPC60GTC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC60GTC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 180PSI (1241.06kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC60GTC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC60GTC-FT |
TSCDNNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN100PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMANN030PGUCV
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TSCMLNN100MGUCV
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TSCMRNN001PDUCV
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TSCSAAN005PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN015PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN030PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN060PDUCV
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TSCSANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation