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codice articolo del costruttore | XPC60GBTH |
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Numero di parte futuro | FT-XPC60GBTH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC60GBTH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 180PSI (1241.06kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC60GBTH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC60GBTH-FT |
TSCDNNN015PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN030PGUCV
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TSCDNNN100PGUCV
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TSCMANN030PGUCV
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TSCMLNN100MGUCV
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TSCMRNN001PDUCV
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TSCSAAN005PDUCV
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TSCSAAN015PDUCV
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TSCSAAN030PDUCV
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TSCSAAN060PDUCV
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XC3042A-7VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672I6
Intel
5SGXEA7N2F40C3
Intel
LCMXO2-4000HC-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F780C8N
Intel