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codice articolo del costruttore | XPC30GTC |
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Numero di parte futuro | FT-XPC30GTC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC30GTC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30GTC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC30GTC-FT |
TSCDNNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN005PGUCV
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TSCDNNN015PGUCV
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TSCDNNN030PGUCV
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TSCDNNN100PGUCV
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TSCMANN030PGUCV
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TSCMLNN100MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMRNN001PDUCV
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TSCSAAN005PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN015PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel