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codice articolo del costruttore | XPC30GFSH |
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Numero di parte futuro | FT-XPC30GFSH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC30GFSH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30GFSH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC30GFSH-FT |
TBPMANS030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN005PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN015PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN100PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMLNN100MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMRNN001PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCSAAN005PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation