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codice articolo del costruttore | XPC30GFC |
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Numero di parte futuro | FT-XPC30GFC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC30GFC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30GFC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC30GFC-FT |
TBPMANN400MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TBPMANS030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN005PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN015PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN100PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMLNN100MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMRNN001PDUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel