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codice articolo del costruttore | XPC30DC |
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Numero di parte futuro | FT-XPC30DC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPC |
XPC30DC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 3V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30DC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XPC30DC-FT |
TBPLPNS005PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TBPLPNS1.6BGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TBPMANN400MGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TBPMANS030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN001PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN005PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN015PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN100PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCMANN030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCKU040-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
5SGXEBBR1H43C2LN
Intel
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N1F40E1SG
Intel
EP4SGX180HF35I3N
Intel
EP4SGX110FF35C4
Intel