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codice articolo del costruttore | XM4C129XNCZADI1 |
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Numero di parte futuro | FT-XM4C129XNCZADI1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiva™ C |
XM4C129XNCZADI1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, QEI, WDT |
Numero di I / O | 140 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 6K x 8 |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.97V ~ 3.63V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 212-VFBGA |
212-NFBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XM4C129XNCZADI1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XM4C129XNCZADI1-FT |
XL210-256-FB236-I20
XMOS
XL210-512-FB236-C20
XMOS
XL210-512-FB236-I20
XMOS
XL212-256-FB236-C20
XMOS
XL212-256-FB236-I20
XMOS
XL212-512-FB236-C20
XMOS
XL212-512-FB236-I20
XMOS
XL216-256-FB236-C20
XMOS
XL216-256-FB236-I20
XMOS
XL216-512-FB236-C20
XMOS
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel