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codice articolo del costruttore | XLH736012.800000X |
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Numero di parte futuro | FT-XLH736012.800000X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC73 |
XLH736012.800000X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 12.8MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH736012.800000X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH736012.800000X-FT |
XLH735148.351640I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735148.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735149.860000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.025000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.025000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.055000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.075000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.120000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.156000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735150.195000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel