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codice articolo del costruttore | XLH536088.473600I |
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Numero di parte futuro | FT-XLH536088.473600I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC53 |
XLH536088.473600I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 88.4736MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 47mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.203" L x 0.132" W (5.15mm x 3.35mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH536088.473600I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH536088.473600I-FT |
XLH535160.256000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535179.590500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535180.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535192.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535200.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535200.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535250.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH535250.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH536001.024000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH536001.152000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel