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codice articolo del costruttore | XLH335156.250000I |
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Numero di parte futuro | FT-XLH335156.250000I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH335156.250000I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 156.25MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 55mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH335156.250000I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH335156.250000I-FT |
XLH335030.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335033.333000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335033.333300I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335040.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335048.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335048.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335050.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335050.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335054.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335080.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel