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codice articolo del costruttore | XLH335027.000000X |
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Numero di parte futuro | FT-XLH335027.000000X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH335027.000000X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 27MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH335027.000000X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH335027.000000X-FT |
XLP536340.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536400.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536404.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536480.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536500.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536622.080000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536637.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536705.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536787.710000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536849.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1010B-2PQ100I
Microsemi Corporation
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VLX80-10FFG1148I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I5ES
Intel
EPF10K10AQI208-3
Intel
EPF10K30EQI208-2
Intel