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codice articolo del costruttore | XLH335004.000000X |
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Numero di parte futuro | FT-XLH335004.000000X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH335004.000000X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 4MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH335004.000000X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH335004.000000X-FT |
XLP536050.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536060.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536066.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536066.700000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536100.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536120.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536148.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536155.520000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536159.375000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536250.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel