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codice articolo del costruttore | XH722-032.0M |
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Numero di parte futuro | FT-XH722-032.0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XH7 |
XH722-032.0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 32MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.5V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -55°C ~ 125°C |
Giudizi | 10mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.059" (1.50mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XH722-032.0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XH722-032.0M-FT |
XG-2102CA 156.25000M-LGPA
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LGPN
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LGRN
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LHRA
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LHRN
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-PGPA
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-PGRN
EPSON
XG-2102CA 156.2578125M-PGPAB
EPSON
XG-2102CA 166.666666M-LGRN
EPSON
XG-2102CA 200.0000M-PGRN
EPSON
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel