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codice articolo del costruttore | XG5032HAN 100.0000M-CJDAB |
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Numero di parte futuro | FT-XG5032HAN 100.0000M-CJDAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XG5032HAN |
XG5032HAN 100.0000M-CJDAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | SO (SAW) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCSL |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -5°C ~ 85°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.061" (1.55mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XG5032HAN 100.0000M-CJDAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XG5032HAN 100.0000M-CJDAB-FT |
530AA300M000DG
Silicon Labs
570JCC000159DG
Silicon Labs
591BA100M000DG
Silicon Labs
530CB25M0000DG
Silicon Labs
511FCA125M000BAG
Silicon Labs
550CE100M000DG
Silicon Labs
514BCA000112AAG
Silicon Labs
510JCA100M000BAG
Silicon Labs
530AC004649DG
Silicon Labs
530FC233M250DG
Silicon Labs
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel