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codice articolo del costruttore | XG-1000CB 98.3040M-EBL3 |
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Numero di parte futuro | FT-XG-1000CB 98.3040M-EBL3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XG-1000CB |
XG-1000CB 98.3040M-EBL3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | SO (SAW) |
Funzione | 98.304MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | 20mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.049" (1.25mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XG-1000CB 98.3040M-EBL3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XG-1000CB 98.3040M-EBL3-FT |
XLH335014.745600X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335016.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335019.440000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.400000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.800000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335024.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335024.576000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335029.491200I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335029.492000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX32A-2TQ144I
Microsemi Corporation
LFEC1E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-N3CSG484I
Xilinx Inc.
EP4CGX30BF14C6
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
XC4VFX60-11FF672I
Xilinx Inc.
LFXP3C-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H3F34E2LG
Intel