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codice articolo del costruttore | XG-1000CB 125.0000M-EBL0 |
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Numero di parte futuro | FT-XG-1000CB 125.0000M-EBL0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XG-1000CB |
XG-1000CB 125.0000M-EBL0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | SO (SAW) |
Funzione | 125MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | 20mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.049" (1.25mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XG-1000CB 125.0000M-EBL0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XG-1000CB 125.0000M-EBL0-FT |
XLH335010.240000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.800000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335014.745600X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335016.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335019.440000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.400000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC4010XL-1PQ100I
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256A7N
Intel
EP4SGX230KF40I4N
Intel
5SGSED8N2F45I2N
Intel
XC7S25-2CSGA225I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780I6N
Intel
EPF10K30AQI208-3
Intel