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codice articolo del costruttore | XG-1000CB 125.0000M-DBL3 |
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Numero di parte futuro | FT-XG-1000CB 125.0000M-DBL3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XG-1000CB |
XG-1000CB 125.0000M-DBL3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | SO (SAW) |
Funzione | 125MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.5V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | 25mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.049" (1.25mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XG-1000CB 125.0000M-DBL3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XG-1000CB 125.0000M-DBL3-FT |
XLH335001.024000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335004.915200I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335006.140000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335010.240000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.800000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel