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codice articolo del costruttore | XG-1000CB 125.0000M-CBL3 |
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Numero di parte futuro | FT-XG-1000CB 125.0000M-CBL3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XG-1000CB |
XG-1000CB 125.0000M-CBL3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | SO (SAW) |
Funzione | 125MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.049" (1.25mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XG-1000CB 125.0000M-CBL3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XG-1000CB 125.0000M-CBL3-FT |
XLH335006.140000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335010.240000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.800000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335014.745600X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335016.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335019.440000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335022.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XA7A100T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2FG144
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
10AX048H3F34E2SG
Intel
XC4008E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQG176I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel