casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / XE167G72F66LACFXQMA1
codice articolo del costruttore | XE167G72F66LACFXQMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-XE167G72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XE16x |
XE167G72F66LACFXQMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | C166SV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 576KB (576K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 50K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167G72F66LACFXQMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XE167G72F66LACFXQMA1-FT |
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation