casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / XE167G72F66LACFXQMA1
codice articolo del costruttore | XE167G72F66LACFXQMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-XE167G72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XE16x |
XE167G72F66LACFXQMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | C166SV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 576KB (576K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 50K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167G72F66LACFXQMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XE167G72F66LACFXQMA1-FT |
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation