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Xilinx Inc. XCZU19EG-2FFVD1760E

Name: XCZU19EG-2FFVD1760E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-2FFVD1760E
Price: 6073.248 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (732 reviews)

Numero parte MFG: XCZU19EG-2FFVD1760E

quantità disponibile: 41250 pezzi

Prezzo di riferimento: USD 6073.248

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Data di spedizione: Oggi possiamo spedire

fabbricante: Xilinx Inc.

Breve descrizione: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Stato senza piombo / Stato RoHS: Conformità RoHS (senza piombo)

Livello di sensibilità all'umidità (MSL): 1 (illimitato)

Codice data (D / C): Nuovo

categoria di prodotto: Incorporato - System On Chip (SoC)

Risorsa stock: Distributore in franchising

Garanzia: 360 giorni di garanzia di qualità

scheda dati: XCZU19EG-2FFVD1760E.pdf

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XCZU19EG-2FFVD1760E specificazioni

codice articolo del costruttore	XCZU19EG-2FFVD1760E
Numero di parte futuro	FT-XCZU19EG-2FFVD1760E
SPQ / MOQ	Contattaci
Materiale di imballaggio	Reel/Tray/Tube/Others
serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU19EG-2FFVD1760E Stato (ciclo di vita)	Disponibile
Stato parte	Active
Architettura	MCU, FPGA
Processore principale	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensione Flash	-
Dimensione RAM	256KB
periferiche	DMA, WDT
Connettività	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Attributi primari	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
temperatura di esercizio	0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso	1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore	1760-FCBGA (42.5x42.5)
Paese d'origine	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU19EG-2FFVD1760E Peso	Contattaci
Numero parte di ricambio	XCZU19EG-2FFVD1760E-FT

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