casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / XCKU3P-1FFVD900E
codice articolo del costruttore | XCKU3P-1FFVD900E |
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Numero di parte futuro | FT-XCKU3P-1FFVD900E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kintex® UltraScale+™ |
XCKU3P-1FFVD900E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Numero di LAB / CLB | 20340 |
Numero di elementi / celle logici | 355950 |
Bit di RAM totali | 31641600 |
Numero di I / O | 304 |
Numero di porte | - |
Tensione - Fornitura | 0.825V ~ 0.876V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 900-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 900-FCBGA (31x31) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCKU3P-1FFVD900E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XCKU3P-1FFVD900E-FT |
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FFG896C
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FFG896I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FFG896I
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FF896I
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896I
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FT256C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S30F484C3
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
EP3SL340F1760I4N
Intel
10AX032E2F29E1HG
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel