casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) / XCKU3P-1FFVB676I
codice articolo del costruttore | XCKU3P-1FFVB676I |
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Numero di parte futuro | FT-XCKU3P-1FFVB676I |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kintex® UltraScale+™ |
XCKU3P-1FFVB676I Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Numero di LAB / CLB | 20340 |
Numero di elementi / celle logici | 355950 |
Bit di RAM totali | 31641600 |
Numero di I / O | 280 |
Numero di porte | - |
Tensione - Fornitura | 0.825V ~ 0.876V |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacchetto / caso | 676-BBGA, FCBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCKU3P-1FFVB676I Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XCKU3P-1FFVB676I-FT |
XCKU15P-1FFVE1760I
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVA1760E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVA1760I
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1760E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1760I
Xilinx Inc.
XCKU15P-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
XCKU15P-3FFVA1760E
Xilinx Inc.
XCKU15P-3FFVE1760E
Xilinx Inc.
A54SX08-TQG144
Microsemi Corporation
EP3C16U256C8
Intel
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160
Microsemi Corporation
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C55F780I7N
Intel
EP4CE55F29C7N
Intel
10AX016E3F27I2LG
Intel
EP2C5Q208C7
Intel
5CGTFD9E5F35C7N
Intel