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Xilinx Inc. XC7Z045-3FBG676E
- Numero parte MFG
- XC7Z045-3FBG676E
- quantità disponibile
- 39680 pezzi
- Prezzo di riferimento
- USD 1530.88
- Il nostro prezzo
- Abbiamo un grande sconto, non esitate a contattarci
- Data di spedizione
- Oggi possiamo spedire
- fabbricante
- Xilinx Inc.
- Breve descrizione
- Zynq®-7000 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
- Stato senza piombo / Stato RoHS
- Conformità RoHS (senza piombo)
- Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
- 1 (illimitato)
- Codice data (D / C)
- Nuovo
- categoria di prodotto
- Incorporato - System On Chip (SoC)
- Risorsa stock
- Distributore in franchising
- Garanzia
- 360 giorni di garanzia di qualità
- scheda dati
- XC7Z045-3FBG676E.pdf
XC7Z045-3FBG676E specificazioni
| codice articolo del costruttore | XC7Z045-3FBG676E |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-XC7Z045-3FBG676E |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | Zynq®-7000 |
| XC7Z045-3FBG676E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Processore principale | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensione Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 1GHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / caso | 676-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| XC7Z045-3FBG676E Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | XC7Z045-3FBG676E-FT |
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