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XC7Z035-2FBG676E Image

Xilinx Inc. XC7Z035-2FBG676E

Numero parte MFG
XC7Z035-2FBG676E
quantità disponibile
11980 pezzi
Prezzo di riferimento
USD 1052.48
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Data di spedizione
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fabbricante
Xilinx Inc.
Breve descrizione
Zynq®-7000 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Stato senza piombo / Stato RoHS
Conformità RoHS (senza piombo)
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
1 (illimitato)
Codice data (D / C)
Nuovo
categoria di prodotto
Incorporato - System On Chip (SoC)
Risorsa stock
Distributore in franchising
Garanzia
360 giorni di garanzia di qualità
scheda dati
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XC7Z035-2FBG676E specificazioni

codice articolo del costruttore XC7Z035-2FBG676E
Numero di parte futuro FT-XC7Z035-2FBG676E
SPQ / MOQ Contattaci
Materiale di imballaggio Reel/Tray/Tube/Others
serie Zynq®-7000
XC7Z035-2FBG676E Stato (ciclo di vita) Disponibile
Stato parte Active
Architettura MCU, FPGA
Processore principale Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensione Flash -
Dimensione RAM 256KB
periferiche DMA
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità 800MHz
Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso 676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27)
Paese d'origine USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XC7Z035-2FBG676E Peso Contattaci
Numero parte di ricambio XC7Z035-2FBG676E-FT

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