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codice articolo del costruttore | XC68HC705B32CB |
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Numero di parte futuro | FT-XC68HC705B32CB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC05 |
XC68HC705B32CB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HC05 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 2.1MHz |
Connettività | SCI |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 528 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 56-SDIP (0.600", 15.24mm) |
56-PSDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC68HC705B32CB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XC68HC705B32CB-FT |
MCF5213LCVM80J
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM66
NXP USA Inc.
MCF52211CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52221CVM66
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel