casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria - Proms di configurazione per FPGA / XC17S200APDG8C
codice articolo del costruttore | XC17S200APDG8C |
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Numero di parte futuro | FT-XC17S200APDG8C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
XC17S200APDG8C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo programmabile | OTP |
Dimensione della memoria | 2Mb |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Pacchetto / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-PDIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC17S200APDG8C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XC17S200APDG8C-FT |
XC17S30AVO8C
Xilinx Inc.
XC17S30AVO8I
Xilinx Inc.
XC17S30VO8C
Xilinx Inc.
XC17S30VO8I
Xilinx Inc.
XC17S30XLVO8C
Xilinx Inc.
XC17S30XLVO8I
Xilinx Inc.
XC17S30XLVOG8C
Xilinx Inc.
XC17S30XLVOG8I
Xilinx Inc.
XC17S50AVO8C
Xilinx Inc.
XC17S50AVO8I
Xilinx Inc.
EP1SGX10DF672C7
Intel
EP4SGX180KF40C2N
Intel
5SGXMABN3F45I3N
Intel
5SGXEA4K2F35I2L
Intel
5SGXMA4H3F35C4N
Intel
XC5VLX50T-2FFG665C
Xilinx Inc.
APA150-TQG100I
Microsemi Corporation
APA450-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30RC208-3N
Intel