casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria - Proms di configurazione per FPGA / XC17S200APD8C
codice articolo del costruttore | XC17S200APD8C |
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Numero di parte futuro | FT-XC17S200APD8C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
XC17S200APD8C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo programmabile | OTP |
Dimensione della memoria | 2Mb |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Pacchetto / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-PDIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC17S200APD8C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XC17S200APD8C-FT |
XC17S20XLVO8I
Xilinx Inc.
XC17S20XLVOG8C
Xilinx Inc.
XC17S30AVO8C
Xilinx Inc.
XC17S30AVO8I
Xilinx Inc.
XC17S30VO8C
Xilinx Inc.
XC17S30VO8I
Xilinx Inc.
XC17S30XLVO8C
Xilinx Inc.
XC17S30XLVO8I
Xilinx Inc.
XC17S30XLVOG8C
Xilinx Inc.
XC17S30XLVOG8I
Xilinx Inc.
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
A54SX32A-FTQ176
Microsemi Corporation
A1440A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP4CE6F17C8L
Intel
5SGXEB6R1F43C2L
Intel
5SGXEA5K3F35I3N
Intel
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
EP3SE80F780I3N
Intel
EPF10K30RI208-4
Intel