casa / prodotti / Relè / Relè allo stato solido / XBB170
codice articolo del costruttore | XBB170 |
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Numero di parte futuro | FT-XBB170 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XBB, OptoMOS® |
XBB170 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Circuito | SPST-NC (1 Form B) x 2 |
Tipo di uscita | AC, DC |
Tensione - Ingresso | 1.2VDC |
Tensione - Carico | 0V ~ 350V |
Carica corrente | 100mA |
Resistenza su stato (max) | 50 Ohms |
Stile di terminazione | PC Pin |
Pacchetto / caso | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XBB170 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XBB170-FT |
PVT322APBF
Infineon Technologies
ASSR-4128-002E
Broadcom Limited
AQW216
Panasonic Electric Works
PVT422PBF
Infineon Technologies
LCC110
IXYS Integrated Circuits Division
ASSR-322R-002E
Broadcom Limited
AQW212EH
Panasonic Electric Works
LH1512BB
Vishay Semiconductor Opto Division
CT338
Coto Technology
AQW612EH
Panasonic Electric Works
LCMXO2-1200HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-L1CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG676I
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMABN2F45C2LN
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1155C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I5G
Intel