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Xilinx Inc. XAZU3EG-L1SFVA625I

Name: XAZU3EG-L1SFVA625I
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XAZU3EG-L1SFVA625I
Price: 484.64 USD
Availability: InStock
Rating: 4.9 (706 reviews)

Numero parte MFG: XAZU3EG-L1SFVA625I

quantità disponibile: 87690 pezzi

Prezzo di riferimento: USD 484.64

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Data di spedizione: Oggi possiamo spedire

fabbricante: Xilinx Inc.

Breve descrizione: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XAZU3EG-L1SFVA625I

Stato senza piombo / Stato RoHS: Conformità RoHS (senza piombo)

Livello di sensibilità all'umidità (MSL): 1 (illimitato)

Codice data (D / C): Nuovo

categoria di prodotto: Incorporato - System On Chip (SoC)

Risorsa stock: Distributore in franchising

Garanzia: 360 giorni di garanzia di qualità

scheda dati: XAZU3EG-L1SFVA625I.pdf

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XAZU3EG-L1SFVA625I specificazioni

codice articolo del costruttore	XAZU3EG-L1SFVA625I
Numero di parte futuro	FT-XAZU3EG-L1SFVA625I
SPQ / MOQ	Contattaci
Materiale di imballaggio	Reel/Tray/Tube/Others
serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XAZU3EG-L1SFVA625I Stato (ciclo di vita)	Disponibile
Stato parte	Active
Architettura	MPU, FPGA
Processore principale	Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™
Dimensione Flash	-
Dimensione RAM	1.8MB
periferiche	DMA, WDT
Connettività	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità	500MHz, 1.2GHz
Attributi primari	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
temperatura di esercizio	-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso	625-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore	625-FCBGA (21x21)
Paese d'origine	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XAZU3EG-L1SFVA625I Peso	Contattaci
Numero parte di ricambio	XAZU3EG-L1SFVA625I-FT

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