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codice articolo del costruttore | X1E000021006500 |
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Numero di parte futuro | FT-X1E000021006500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
X1E000021006500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 19.2MHz |
Stabilità di frequenza | ±12ppm |
Tolleranza di frequenza | ±10ppm |
Capacità di carico | 9.5pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
X1E000021006500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | X1E000021006500-FT |
TSX-3225 28.63636MD50X-W3
EPSON
TSX-3225 28.63636MD50X-W6
EPSON
TSX-3225 28.63636MF18X-C
EPSON
TSX-3225 28.63636MF18X-C0
EPSON
TSX-3225 28.6363MF20X-B
EPSON
TSX-3225 30.0000MF09Z-W0
EPSON
TSX-3225 30.0000MF10P-C
EPSON
TSX-3225 30.0000MF10V-K
EPSON
TSX-3225 30.0000MF10V-K3
EPSON
TSX-3225 30.0000MF15X-K
EPSON
EPF6016ATI144-3
Intel
XC7A100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F43I2N
Intel
XC2V2000-5FF896I
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD9C5F23C7N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel
EP4SGX360FF35C2XN
Intel