casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / WSL2512R3500FEA
codice articolo del costruttore | WSL2512R3500FEA |
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Numero di parte futuro | FT-WSL2512R3500FEA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | WSL |
WSL2512R3500FEA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 350 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Metal Element |
Caratteristiche | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±75ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 170°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.89mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
WSL2512R3500FEA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | WSL2512R3500FEA-FT |
RQ73C2B402KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B402RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B40R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B412KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B41R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B46R4BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B475KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B47K5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B47R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B49K9BTD
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel