casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / W979H6KBVX2I TR
codice articolo del costruttore | W979H6KBVX2I TR |
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Numero di parte futuro | FT-W979H6KBVX2I TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
W979H6KBVX2I TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Dimensione della memoria | 512Mb (32M x 16) |
Frequenza di clock | 400MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 15ns |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 1.14V ~ 1.95V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 134-VFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 134-VFBGA (10x11.5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W979H6KBVX2I TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W979H6KBVX2I TR-FT |
W9725G8KB25I
Winbond Electronics
W9725G8KB25I TR
Winbond Electronics
W9751G8KB-25 TR
Winbond Electronics
W9751G8KB25I
Winbond Electronics
W9751G8KB25I TR
Winbond Electronics
W25M02GVTCIG TR
Winbond Electronics
W25M02GVTCIT TR
Winbond Electronics
W25M512JVCIQ
Winbond Electronics
W25M512JVCIQ TR
Winbond Electronics
W25Q128JVCIM
Winbond Electronics
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel