casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / W632GU6KB-12
codice articolo del costruttore | W632GU6KB-12 |
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Numero di parte futuro | FT-W632GU6KB-12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
W632GU6KB-12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - DDR3L |
Dimensione della memoria | 2Gb (128M x 16) |
Frequenza di clock | 800MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | 20ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 1.283V ~ 1.45V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 95°C (TC) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 96-TFBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-WBGA (9x13) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W632GU6KB-12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W632GU6KB-12-FT |
AT26F004-MU
Adesto Technologies
AT45DB041D-MU
Adesto Technologies
AT45DB041D-MU-2.5
Adesto Technologies
AT45DB041D-MU-2.5-SL383
Adesto Technologies
AT45DB041D-MU-SL383
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AT45DB041D-MU-SL954
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AT45DB041D-MU-SL955
Adesto Technologies
AT45DB081D-MU
Adesto Technologies
AT45DB081D-MU-2.5
Adesto Technologies
AT45DB081D-MU-2.5-SL383
Adesto Technologies
XC2S100-5TQ144C
Xilinx Inc.
XC5202-5PQ100C
Xilinx Inc.
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FG256M
Microsemi Corporation
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP20K600CF672C8
Intel
10CL010YU256C8G
Intel
5SGSMD5H3F35I3LN
Intel
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.