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codice articolo del costruttore | W4L14Z474MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W4L14Z474MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W4L14Z474MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0306 (0816 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.032" L x 0.063" W (0.81mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W4L14Z474MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W4L14Z474MAT1S-FT |
B37979N5221J000
EPCOS (TDK)
B37979N5221J054
EPCOS (TDK)
B37979N5271J000
EPCOS (TDK)
B37979N5271J051
EPCOS (TDK)
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
B37979N5391J051
EPCOS (TDK)
B37979N5471J000
EPCOS (TDK)
B37979N5471J054
EPCOS (TDK)
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel