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codice articolo del costruttore | W2L1ZC104MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L1ZC104MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L1ZC104MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1ZC104MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L1ZC104MAT1S-FT |
B37979N5151J051
EPCOS (TDK)
B37979N5181J000
EPCOS (TDK)
B37979N5181J051
EPCOS (TDK)
B37979N5221J000
EPCOS (TDK)
B37979N5221J054
EPCOS (TDK)
B37979N5271J000
EPCOS (TDK)
B37979N5271J051
EPCOS (TDK)
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel