casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / W25X40BVSSIG
codice articolo del costruttore | W25X40BVSSIG |
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Numero di parte futuro | FT-W25X40BVSSIG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SpiFlash® |
W25X40BVSSIG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH |
Dimensione della memoria | 4Mb (512K x 8) |
Frequenza di clock | 104MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 3ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W25X40BVSSIG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W25X40BVSSIG-FT |
S-93C76AFT-TB-G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93C86BD4I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L46AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L56AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L66AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L76AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
W25Q16JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVSIM TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSSIQ TR
Winbond Electronics
A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
M2GL050S-1VFG400I
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3
Intel
EP4CE15F23C7
Intel
A1010B-1PL44I
Microsemi Corporation
XC2VP7-6FFG672I
Xilinx Inc.
APA600-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel
10AX115R1F40E1SG
Intel