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codice articolo del costruttore | VLS252012HBX-2R2M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS252012HBX-2R2M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS252012HBX-2R2M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 2.04A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 102 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012HBX-2R2M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS252012HBX-2R2M-1-FT |
MLG0402Q3N4CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
LFEC3E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL010-1VF400
Microsemi Corporation
AGL030V5-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40I2N
Intel
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQ160
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29C6ES
Intel