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codice articolo del costruttore | VLS201612HBX-R24M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201612HBX-R24M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-R24M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 240nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.65A |
Corrente - Saturazione | 4.25A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 29 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-R24M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201612HBX-R24M-1-FT |
MLG0402Q3N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8BT000
TDK Corporation
XC4005E-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FG484C
Xilinx Inc.
A54SX08A-1PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
5SGSMD3E3H29C4N
Intel
5SGSMD6N3F45I3N
Intel
5SGXEB6R2F43I3L
Intel
LCMXO2-4000ZE-1BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400ERC240-1
Intel
EP4SGX230FF35C4
Intel