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codice articolo del costruttore | VLS201612HBX-2R2M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201612HBX-2R2M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-2R2M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.85A |
Corrente - Saturazione | 1.67A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 137 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-2R2M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201612HBX-2R2M-1-FT |
MLG0402Q3N8ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3HT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N7HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1HT000
TDK Corporation
LCMXO640C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU5P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3N
Intel
LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F31C8N
Intel
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K200EQC240-1N
Intel